Intel core i7 6700k тесты

Ваша заказ успешно отправлен

OCLab.ru – Лаборатория оверклокинга, созданная российскими оверклокерами с мировым именем.

Обзор и тест процессора Intel Core i7-6700K

05.08.2015 02:19 , обновлен 09.01.2018

Сегодня 5 августа 2015 года компания Intel официально представила новое 6-е поколение процессоров Intel Core под кодовым названием Skylake-S, которые так давно ждали пользователи по всему миру. Процессоры основаны на новой архитектуре и изготовлены по 14 нм техпроцессу. В сегодняшнем обзоре мы протестируем новый топовый процессор Intel Core i7-6700K в исполнении LGA1151. Он оснащен четырьмя ядрами, а благодаря поддержке технологии Hyper-Threading, процессор может работать с 8 потоками одновременно. Кроме всего этого Core i7-6700K может похвастаться наличием свободного множителя, позволяющим повышать частоту до высоких значений. Более подробно, о том на что способен этот “новичок” вы узнаете из данной статьи.

Технические характеристики.

Процессор Intel Core i7-6700K
Кодовое имя Skylake-S
Кол-во ядер/потоков 8/16
Рабочая частота 4000 МГц
Частота в режиме Turbo 4200 МГц
TDP 91 Вт
Объем L3-кеша 8 МБайт
Поддержка оперативной памяти DDR4-2133 МГц
DDR3L-1600
Сокет LGA1151
Количество линий PCI Express 3.0 16

Микроархитектура Skylake.

Компания Intel сейчас почти не разглашает информацию оновой микроархитектуре Skylake-S.Компания не сообщает никаких описаний и комментариев о внутреннем устройстве процессоров Core i7-6700K и Core i5-6600K. Однако не смотря на это можно смело сказать, что изменений в микроархитектуре действительно очень много и новые процессоры существенно отличаются от Haswell и Broadwell.

Еще одним существенным нововведением стала поддержка процессорами Skylake-S памяти стандарта DDR4. Процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K оборудованы двухканальным контроллером, которых официально поддерживает планки с частотой до 2133 МГц. Однако не смотря на это вы без проблем сможете запустить и память с частотой выше 3 ГГц. Шаг изменения частоты шины составляет 100/133 МГц, поэтому настраивать работу память можно очень точно.
Однако новые процессоры поддерживают не только память DDR4, но и DDR3L. Правда последняя, скорее всего, будет только на самых бюджетных платах, ведь даже самаIntel рекомендует производителям использовать DDR4, а не DDR3L.

Так же как видно из слайда новый чипсет Z170 Express отличается от предшественника Z97 Express довольно сильно. Главное отличие это появлению у чипсета поддержки PCI-E 3.0 шины. Эти дополнительные 20 линий можно будет направить не только на дополнительные USB3.0, но и на дополнительные слоты PCI-Ex8 3.0.

Номинальная частота у Intel Core i7-6700K довольно высока и равняется 4 ГГц, а рабочее напряжение равно 1.26 В. В режиме Boost она увеличивается до 4.2 ГГц.

Графическая подсистема получила хорошую прибавку в производительности и теперь может конкурировать и с некоторыми гибридными процессорами AMD. На момент тестирования версия GPU-Z не могла точно распознать встроенную графику, поэтому данные немного искажены. На самом деле частота встроенного GPU равняется 1150 МГц.

Тестирование.

Тестовый стенд
– Процессор Intel Core i7-6700K
– Материнская плата ASUS Z170-A
– Оперативная память Kingston HyperX Predator DDR4-2400 CL16-16-16-39
– Видеокарта AMD Radeon R9 280X
– Блок питания Corsair AX1200i.

Тестирование проводилось в два этапа, вначале тестовые приложения проходились с номинальными настройками, а затем проверялся разгонный потенциал процессора. Процессор Intel Core i7- 6700K удалось разогнать до частоты 4745 МГц с сохранением активности всех ядер. Для этого нам потребовалось увеличить напряжение до 1.330 В.Также, не смотря на то, что процессор официально поддерживает работу только с памятью DDR4-2133, нам без проблем удалось запустить планки на частоте 2400 МГц и даже разогнать до 3028 МГц.

SuperPi 1M – 9.141 sec.

SuperPi 1M – 7.722 sec.

SuperPi 32M – 7 min 48,608 sec.

SuperPi 32M – 6 min 40,156 sec.

wPrime 32M – 5,224 sec,
wPrime 1024M –162,208 sec.

wPrime 32M – 4,415 sec,
wPrime 1024M –133,661 sec.

PiFast – 15,93 sec.

PiFast – 13,39 sec.

Cinebench R11.5 – 9,77 pts.

Cinebench R11.5 – 11,53 pts.

Cinebench R15 – 889 cb.

Cinebench R15 – 1038 cb.

Fryrender – 3 min 44 sec.

Fryrender –3 min 17 sec.

x264 FHD Benchmark – 1 min 23 sec.

x264 FHD Benchmark – 1 min 12 sec.

Далее тестированию подверглось встроенное графическое ядро.

3DMark Vantage – 8016

3DMark 11 – 1930

3DMark Ice Storm – 80093

3DMark Cloud Gate – 9967

3DMarkFire Strike – 1072

Ну и на последок мы проверили температурный режим нового процессора.

На номинальной частоте 4 ГГц процессор разогрелся до температур 65 / 63 / 63 / 64 градусов Цельсия (температуры приведены для каждого ядра).

После разгона до 4700 МГц процессор стал нагреваться до 80 / 78 / 78 / 79 градусов Цельсия (температуры приведены для каждого ядра).

Заключение.
В заключении хотим сказать, что компания Intel выпустила очень интересные процессоры, которые получили неплохую прибавку в скорости и обзавелись поддержкой памяти DDR4. А по итогам тестов делаем вывод, что процессор Intel Core i7-6700K является самым производительным решением на данный момент, без учета платформы LGA2011-v3. Конкурентов у него просто нет. Он идеально подойдет тем, кто собирался апгрейдить компьютер, но ждал выхода новых CPU. Intel Core i7-6700K отлично подойдет на замену старых i7-2600K и т.д. и позволит играть в игры на максимальных настройках качества в ближайшие 3-4 года. К тому же процессор обладает разблокированным множителем, так что разогнать его не проблема, нужно лишь обзавестись хорошей системой охлаждения. Для частот 4600-4700 МГц будет достаточно хорошего воздушного кулера. Энергопотребление у Intel Core i7-6700K осталось в разумных пределах. Учитывая все перечисленные факторы мы смело говорим, что покупка процессора Intel Core i7-6700K станет отличным выбором!

Читайте также:  Как копировать рисунок в ворде

Оглавление

реклама

Вступление

В данном обзоре будет изучена производительность новых процессоров Intel – Core i7-6700K и Core i5-6600K. Противниками для них стали:

  • Core i7-4790K;
  • Core i7-4790;
  • Core i7-4770K;
  • Core i7-4770;
  • Core i5-4690K;
  • Core i5-4690;
  • Core i5-4670K;
  • Core i5-4670;
  • FX-9590 BE;
  • FX-9370 BE;
  • FX-8350 BE;
  • FX-8320 BE.

Тестовая конфигурация

Тесты проводились на следующем стенде:

  • Материнская плата №1: GigaByte GA-Z170X-Gaming 3, LGA 1151, BIOS F5b;
  • Материнская плата №2: GigaByte GA-Z97X-UD5H, LGA 1150, BIOS F10;
  • Материнская плата №3: GigaByte GA-990FXA-UD5, АМ3+, BIOS F12;
  • Видеокарта:GeForce GTX 980 Ti 6144 Mбайт – 1000/7012 МГц (Zotac);
  • Система охлаждения CPU: Corsair Hydro Series H100 (

1300 об/мин);

  • Оперативная память №1: 2 x 4096 Мбайт DDR4 Corsair Vengeance LPX CMK8GX4M1A2400C14 (Spec: 2400 МГц / 14-16-16-31-1t / 1.2 В) , X.M.P. – off;
  • Оперативная память №2: 2 x 4096 Мбайт DDR3 Geil Black Dragon GB38GB2133C10ADC (Spec: 2133 МГц / 10-11-11-30-1t / 1.5 В) , X.M.P. – off;
  • Дисковая подсистема №1: 64 Гбайт , SSD ADATA SX900;
  • Дисковая подсистема №2: 1 Тбайт, HDD Western Digital Caviar Green (WD10EZRX);
  • Блок питания: Corsair HX850 850 Ватт (штатный вентилятор: 140 мм на вдув);
  • Корпус: открытый тестовый стенд;
  • Монитор: 27" ASUS PB278Q BK (Wide LCD, 2560×1440 / 60 Гц).
  • реклама

    Программное обеспечение:

    • Операционная система: Windows 7 x64 SP1;
    • Драйверы видеокарты: Nvidia GeForce 358.91 WHQL.
    • Утилиты: Fraps 3.5.9 Build 15586, AutoHotkey v1.0.48.05, MSI Afterburner 4.1.1.

    Инструментарий и методика тестирования

    Для более наглядного сравнения процессоров все игры, используемые в качестве тестовых приложений, запускались в разрешении 1920 х 1080.

    В качестве средств измерения быстродействия применялись встроенные бенчмарки, утилиты Fraps 3.5.9 Build 15586 и AutoHotkey v1.0.48.05. Список игровых приложений:

    • Anno 2205 (Мыс Эмбар).
    • Call of Duty: Black Ops 3 (Египет).
    • Crysis 3 (Добро пожаловать в джунгли).
    • F1 2014 (Бенчмарк).
    • Fallout 4 (Путь к убежищу 111).
    • Grand Theft Auto V (Лос-Сантос).
    • Hitman: Absolution (Бенчмарк).
    • Mad Max (Равнина маяка).
    • Metro: Last Light Redux (Бенчмарк).
    • Project CARS (Трасса Монца).

    Во всех играх замерялись минимальные и средние значения FPS. В тестах, в которых отсутствовала возможность замера минимального FPS, это значение измерялось утилитой Fraps. VSync при проведении тестов был отключен.

    Перейдем непосредственно к тестам.

    Результаты тестов: сравнение производительности

    Anno 2205 (Мыс Эмбар)

    • Версия 1.0 Update 1.
    • DirectX 11.
    • Сглаживание – x4.
    • Качество освещения – высокое.
    • Пост-обработка – высокая.
    • Дистанция обзора – ультра высокая.
    • Качество текстур – высокое.
    • Качество теней – высокое.
    • Качество объектов – высокое.
    • Детализация поверхности – высокая.
    • Качество шейдеров – очень высокое.
    • Качество воды – высокое.
    • Качество толпы – высокое.

    1920х1080

    Включите JavaScript, чтобы видеть графики

    Разгон

    Включите JavaScript, чтобы видеть графики
    Минимальный и средний FPS –>

    реклама

    Call of Duty: Black Ops 3 (Египет)

    • Версия 1.0 Update 1.
    • DirectX 11.
    • Сглаживание – FXAA.
    • Качество текстур – экстра высокое.
    • Фильтрация текстур – высокая.
    • Качество сетки – высокое.
    • Качество карт теней – экстра высокое.
    • Динамические тени – включены.
    • Подповерхностное рассеивание – включено.
    • Прозрачность – высокая.
    • Объемное освещение – высокое.
    • Рассеянное затенение – экстра высокое.
    • Размытие при движении – всегда включено.

    1920х1080

    Включите JavaScript, чтобы видеть графики

    Разгон

    Прошедшее в конце августа мероприятие под названием «Intel Developer Forum 2015» наконец-то приоткрыло занавес над особенностями микроархитектуры Intel Skylake, с которыми мы спешим вас ознакомить. Кроме того, к этому моменту нам как раз удалось заполучить на тест флагманский процессор Intel Core i7-6700K. Таким образом, в данном материале мы сможем не только осветить теоретические аспекты реализации 6-ого поколения Intel Core, но и проверить их на практике на примере флагманской модели.

    Однако прежде чем анализировать изменения в отдельных структурных узлах процессоров Intel Skylake по сравнению с их предшественниками, хотим отметить один важный момент. Компания Intel, как и многие другие производители, прекрасно понимает, что сейчас рынок гаджетов и мобильных цифровых устройств развивается просто немыслимыми темпами. И чтобы урвать свой кусок пирога, в первую очередь нужно делать ставку на энергоэффективные решения с хорошими показателями производительности на ватт. Именно эта концепция стала краеугольным камнем микроархитектуры Intel Skylake, и к ней мы еще не раз будем обращаться по ходу обзора.

    Если посмотреть на основные цели, которые ставились перед инженерами, разрабатывающими новое поколение процессоров Intel Core, то для улучшения чистой процессорной производительности выделен всего лишь один пункт. Остальные же касаются уменьшения физических размеров для возможности создания устройств малых форм-факторов, улучшения работы механизмов экономии энергии и заряда батареи, увеличения производительности встроенной графики и внедрения новых технологий, касающихся защиты системы. Все это, безусловно, важные задачи, но в основном для разного рода смартфонов, планшетов, ноутбуков и т.д. В рамках же настольной системы они останутся маловостребованными. На наш взгляд, именно здесь кроется основная проблема компании Intel – желание создать универсальную микроархитектуру, которая одинаково хорошо бы работала как в 91-ваттных десктопных процессорах, так и в 4,5-ваттных решениях. Естественно, в современных реалиях такое пока что недостижимо. Хотя все же надо отдать должное «синим» – они приложили все усилия, чтобы владельцы ПК не чувствовали себя обделенными.

    Читайте также:  My friend pedro дата выхода

    В первую очередь речь идет о переходе на более тонкий 14-нм техпроцесс и действительно качественных изменениях на уровне отдельных структурных узлов. На общем плане может показаться, что все осталось таким, как и было: все те же 4 ядра в максимальном варианте, объединенные кольцевой шиной и с общим доступом к кэш-памяти последнего уровня. Системный агент, контроллеры разных интерфейсов и видеоядро на кристалле процессора – все это мы уже видели в предыдущих поколениях Intel Core. Но, как говорится, главное кроется в деталях.

    Модернизация алгоритмов выборки и обработки инструкций

    Основная ставка инженеров компании Intel была сделана на увеличение скорости параллельной обработки команд и эффективности функционирования механизма ветвлений. Все стало возможным за счет использования большего числа транзисторов в каждом отдельном буфере.

    Если посмотреть на сводную таблицу, то практически все стеки на этапе выборки команд к исполнению увеличились в размере. Соответственно, за один такт может обрабатываться большее число входных инструкций, что увеличивает возможности новых процессоров в области параллельных вычислений. Учитывая, что в последнее время разработчики игр и программного обеспечения активно используют этот принцип, то у представителей семейства Intel Skylake появляется некоторое преимущество над своими предшественниками при выполнении многопоточных задач.

    Также модернизация произошла и на уровне самих инструкций. В частности, она коснулась таких ресурсоемких задач, как работа с числами с плавающей запятой и шифрование с использованием AES-команд. В некоторых случаях прирост производительности соответствующего исполнительного блока может достигать 33%. Но и это еще не все. Разработчик добавил новый вид инструкций под названием «Intel SGX», с помощью которого программный код может быть помещен внутри определенной области памяти и защищен от атак вредоносных программ и доступа любых внешних процессов, независимо от уровня их привилегий.

    Улучшения на уровне кэш-памяти

    В микроархитектуре Intel Skylake особое внимание уделено кэш-памяти. Если раньше быстродействие этого узла увеличивалось в основном за счет наращивания его объема, то теперь компания Intel пошла по другому пути – оптимизировала обработку промахов кэша второго уровня L2, а также ускорила доступ к общему кэшу третьего уровня L3. Последнее стало возможным за счет использования кольцевой шины с удвоенной пропускной способностью.

    Никуда не делась и поддержка модуля eDRAM (выделенной памяти большого объема, распаянной под крышкой процессора). Правда, здесь он уже не является очередной надстройкой кэш-памяти (как это было у представителей семейства Intel Broadwell), а представляет собой независимую структуру, напрямую связанную с системным агентом и не требующую дополнительной синхронизации. В результате блок eDRAM теперь может быть доступен не только для нужд встроенной графики или процессорных ядер, но и для устройств за пределами CPU, например, карт расширения. На наш взгляд, довольно перспективная идея.

    Правда, на данный момент она пока что остается маловостребованной, в чем мы смогли убедиться во время тестирования процессора Intel Core i7-5775C, где модуль eDRAM реализован в виде кэша четвертого уровня L4. Скорее всего, именно по этой причине настольные версии Intel Skylake лишены данного компонента. Хотя не исключаем, что в будущем может появиться семейство наподобие Intel Skylake Refresh, где данная технология будет реализована уже в полной мере.

    Улучшения на уровне контроллера памяти

    Новые процессоры обзавелись улучшенным контроллером памяти, который способен работать как с модулями стандарта DDR3L, так и DDR4. В первом случае гарантировано поддерживается частота 1600 МГц, а во втором – 2133 МГц. Сразу спешим успокоить всех энтузиастов – это всего лишь номинальные значения. Как показала практика, Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K без проблем работают с более быстрыми планками памяти.

    Также стоит отметить, что были уменьшены делители для частоты оперативной памяти (с 200/266 МГц до 100/133 МГц), что должно упростить оптимизацию параметров этой подсистемы.

    Увеличение энергоэффективности

    Но, пожалуй, наибольше изменений произошло в механизмах, отвечающих за экономию электроэнергии и снижение тепловыделения.

    Для этих целей процессор был разбит на большое число энергетических доменов (процессорные ядра, системный агент, встроенная графика, кэш-память, кольцевая шина и др.), которые независимо друг от друга могут снижать потребление энергии или же вовсе отключаться от питания в случае их бездействия. К примеру, если выполняется задача, не требующая вызова инструкций AVX2, соответствующий блок теперь может быть обесточен, а не «висеть», как раньше, в режиме ожидания.

    Вторым важным фактором стал отказ от встроенного в процессор преобразователя питания (FIVR). На платформе Socket LGA1151 он снова «переехал» на материнскую плату. Хотя для настольных процессоров это скорее недостаток, чем преимущество. Поскольку экономия в несколько ватт для такого CPU не играет никакой роли, зато теряются преимущества встроенного контроллера питания в виде более простого управления питанием на структурных узлах процессора и более стабильного напряжения на выходе при больших нагрузках. Также усложняется конфигурация самих конвертеров на материнских платах, что теоретически может привести к увеличению их стоимости. По слухам, в следующем поколении настольных процессоров «синие» снова планируют перенести преобразователь питания под крышку CPU.

    Что касается самого механизма перехода в разные энергосберегающие состояния, то он тоже претерпел изменения. Была добавлена поддержка технологии Intel Speed Shift, благодаря которой процессор сам может себя замедлять, не дожидаясь соответствующих указаний от операционной системы. Иными словами, теперь CPU должен быстрее реагировать на снижение нагрузки, а также более точно подбирать необходимую частоту работы.

    Читайте также:  Thermaltake toughpower grand rgb 750w gold

    Кроме того, для еще большей эффективности в компании Intel ввели понятие SOC Duty Cycling. Суть работы этого алгоритма заключается в следующем: во время бездействия процессор не функционирует на минимально возможной скорости, а переходит в глубокий сон, время от времени «просыпаясь», чтобы быстро выполнить низкоуровневые задачи на повышенной частоте и снова перейти в состояние сна. Правда, реализацию этого механизма, как и всей технологии Intel Speed Shift, может обеспечить лишь операционная система MS Windows 10. Немного странно, учитывая тот факт, что процессор должен был получить большую автономность от операционной системы. Возможно, здесь не обошлось без вездесущего маркетинга и договоренностей между компаниями.

    Увеличение производительности встроенного графического ядра

    Для многих пользователей вопрос производительности встроенной в процессор графики является второстепенным. Тем не менее при детальном рассмотрении микроархитектуры обойти его стороной было бы некорректно. К тому же в модельном ряду семейства Intel Skylake уже появились менее дорогие решения Intel Pentium, а в первом квартале 2016 года на рынок выйдут версии Intel Celeron, которые наверняка будут использоваться в составе систем без дискретной видеокарты. Да и просто интересно, сумеют ли процессоры Intel Skylake составить конкуренцию APU от AMD.

    Новая встроенная графика принадлежит к 9-ому поколению, однако в концептуальном плане – это просто слегка модернизированное 8-ое поколение (устанавливалось в процессоры Intel Broadwell). В частности, была сохранена модульная структура, а главным структурным элементом по-прежнему выступает блок, включающий в себя восемь исполнительных устройств и набор базовых юнитов, таких как текстурные сэмплеры и порты данных. В связи с этим новые iGPU легко поддаются масштабированию, а соответственно, и наращиванию мощности.

    Стек из трех графических блоков представляет собой отдельный кластер со своими модулями для выполнения пиксельных и растровых операций. Конфигурация графического ядра как раз и определяется количеством таких кластеров.

    Однако если iGPU представителей семейства Intel Broadwell в максимальном варианте предусматривало использование всего лишь двух кластеров, то у процессоров Intel Skylake их число увеличено до трех, что суммарно даст нам 72 исполнительных устройства против 48. Кроме того, не будем забывать, что в некоторых версиях новых CPU под крышкой будет распаян модуль eDRAM, что еще выльется в определенную прибавку к производительности встроенного ядра. Иными словами, нет никакого сомнения, что в максимальной конфигурации iGPU процессоров Intel Skylake окажется быстрее конкурентных решений от AMD. Причем теоретически разница сможет достигать 20 – 40%. Правда, скорее всего такой вариант будет доступен только для мобильных устройств, наподобие ноутбуков или мини-ПК. Но даже в этом случае «красным» теперь придется постоянно держать в уме тот факт, что в любой момент конкурент может выпустить процессор для настольных систем, который по графической части с легкостью обойдет их самый топовый APU.

    Итак, список различных вариантов графических ядер на сегодняшний день выглядит следующим образом:

    • GT1 (Intel HD Graphics 510) – 12 исполнительных устройств;
    • GT2 (Intel HD Graphics 515) – 24 исполнительных устройства;
    • GT2 (Intel HD Graphics 520) – 24 исполнительных устройства;
    • GT2 (Intel HD Graphics 530) – 24 исполнительных устройства;
    • GT3 (Intel HD Graphics 535) – 48 исполнительных устройств;
    • GT3e (Intel Iris Graphics 540) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
    • GT3e (Intel Iris Graphics 550) – 48 исполнительных устройств и модуль eDRAM;
    • GT4e (Intel Iris Pro Graphics 580) – 72 исполнительных устройства и модуль eDRAM.

    Не исключаем, что в будущем он может расшириться, поскольку, как мы уже говорили в начале этого раздела, iGPU 9-ого поколения имеет отличные возможности в плане масштабирования.

    Также важно отметить, что все процессоры Intel Skylake поддерживают стандарт HDMI 2.0 и вывод картинки в формате 4K Ultra HD с частотой 60 Гц. Максимальное число подключаемых экранов по-прежнему осталось равным трем. Хотя и этого более чем достаточно в рамках настольной системы любого предназначения.

    Завершить рассказ о новом графическом ядре мы хотим, опять же, словами об энергоэффективности. Здесь также применяется принцип независимых энергетических доменов, благодаря которому при выполнении специфических задач (например, кодирование видео с помощью технологии Quick Sync), задействуются лишь отдельные части iGPU, тогда как остальные остаются обесточенными.

    Подводя промежуточные итоги, можно с уверенностью говорить, что Intel Skylake – это действительно новая микроархитектура, и в ней реализована масса новаторских идей. Тем более что выше мы перечислили лишь основные преимущества самой микроархитектуры. А ведь вместе с новыми процессорами мы получили еще и новую платформу, которая обзавелась более функциональным набором логики, более быстрой шиной DMI, отдельным блоком для изменения делителя CPU Strap, периферийными слотами расширения PCI Express 3.0 и многим другим (обо всем этом более подробно вы можете прочесть в первых материалах, посвященных платформе Socket LGA1151). Одним словом, даже в отсутствии жесткой конкуренции компания Intel продолжает прогрессировать и наращивать свой потенциал. А «красным» надо не то что задуматься, а срочно создавать что-нибудь в ответ, иначе у них есть все шансы в скором времени распрощаться с рынком настольных процессоров.

    Процессор Intel Core i7-6700K

    Intel Core i7-6700K

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

    Adblock detector