Intel core 2 duo 3ghz

Содержание:

Описание

Intel начала продажи Intel Core 2 Duo E8400 в январе 2008. Это десктопный процессор на архитектуре Wolfdale, в первую очередь рассчитанный на офисные системы. Он имеет 2 ядра и 2 потока и изготовлен по 45 нм техпроцессу, максимальная частота составляет 3 GHz, множитель заблокирован.

С точки зрения совместимости это процессор для сокета Intel Socket 775 с TDP 65 Вт и максимальной температурой 72 °C. Он поддерживает память DDR1, DDR2, DDR3.

Он обеспечивает слабую производительность в тестах на уровне 4.54% от лидера, которым является AMD EPYC 7742.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Legacy IntelВ® Coreв„ў Processors
  • Code Name Products formerly Wolfdale
  • Vertical Segment Desktop
  • Processor Number E8400
  • Off Roadmap No
  • Status Discontinued
  • Launch Date Q1’08
  • Lithography 45 nm
  • Use Conditions PC/Client/Tablet

Performance

  • # of Cores 2
  • # of Threads 2
  • Processor Base Frequency 3.00 GHz
  • Cache 6 MB L2 Cache
  • Bus Speed 1333 MHz
  • FSB Parity No
  • TDP 65 W
  • VID Voltage Range 0.8500V-1.3625V

Supplemental Information

Package Specifications

  • Sockets Supported LGA775
  • TCASE 72.4В°C
  • Package Size 37.5mm x 37.5mm
  • Processing Die Size 107 mm 2
  • # of Processing Die Transistors 410 million

Advanced Technologies

  • IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ No
  • IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ No
  • IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
  • IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
  • IntelВ® 64 ‡ Yes
  • Instruction Set 64-bit
  • Idle States Yes
  • Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
  • IntelВ® Demand Based Switching No
  • Thermal Monitoring Technologies Yes

Security & Reliability

  • IntelВ® AES New Instructions No
  • IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ Yes
  • Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 893557
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code EU80570PJ0806M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping C0

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 899035
  • Spec Code SLB9J
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping E0

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895733
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 895696
  • Ordering Code BX80570E8400
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 898841
  • Spec Code SLB9J
  • Ordering Code AT80570PJ0806M
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping E0

Boxed IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 894369
  • Spec Code SLAPL
  • Ordering Code BX80570E8400A
  • Shipping Media BOX
  • Stepping C0

Trade compliance information

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

  • 895696 MDDS

SLAPL

  • 893557 PCN | MDDS
  • 895733 PCN | MDDS
  • 894369 MDDS

SLB9J

  • 899035 PCN | MDDS
  • 898841 PCN | MDDS

Compatible Products

Find Compatible Desktop Boards

Find boards compatible with the IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 in the Intel Desktop Compatibility Tool

IntelВ® Server Board S3200SH Family

IntelВ® Server Board X38ML Family

IntelВ® Server System SR1000SH Family

IntelВ® 4 Series Chipsets

IntelВ® 3 Series Chipsets

IntelВ® 3000 Series Chipsets

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

Use Conditions

Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report.
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Читайте также:  Amd phenom x3 black edition 8750

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Читайте также:  Все эмуляторы андроид на пк

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

More support options for IntelВ® Coreв„ў2 Duo Processor E8400 (6M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html for details.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Средняя цена по России, руб: 2 496

Бенчмарк (метрика производительности) : 2178/22309

Показатель производительности процессора. Используется для относительного сравнения моделей. Чем выше данный показатель, тем процессор производительнее. Необходимо отметить, что бенчмарк присутствует не на всех моделях процессора (если бенчмарк равен нулю – это значит что его нет).

Бенчмарк на видеокарты указывается для референсной видеокарты, то есть разработанной производителем видеочипа (GeForce или AMD).

В характеристиках модели через дробь указывается бенчмарк самой высокопроизводительной модели процессора на данный момент.

Общие характеристики

Производитель процессора

Компания, разработавшая данную модель процессора.

Intel Сокет

Сокет (Socket) – тип разъема для подключения процессора к материнской плате. Для совместимости сокеты на материнской плате и процессоре должны совпадать (хотя есть исключения, например, AM3 и AM3+).

LGA775 Количество ядер

Ядро процессора – самостоятельный блок, который способен выполнять определенные команды. Каждое дополнительное ядро позволяет параллельно выполнять дополнительный поток вычислительных и иных операций. Поэтому количество ядер является одной из основных характеристик, определяющих производительность процессора. Чем больше количество ядер, тем выше производительность процессора.

2 Частота процессора, МГц

Тактовая частота – количество циклов, создаваемых тактовым генератором за 1 секунду. Чем выше данный показатель, тем быстрее работает процессор.

Дополнительные характеристики

Название ядра

Название ядра – кодовое имя, обозначающее тип ядра. Процессоры из одной линейки могут иметь разные типы ядра, а, соответственно, и отличаться производительностью.

Wolfdale Частота шины FSB (системная частота)

FSB (Front side bus) – шина (интерфейс передачи данных) между процессором и материнской платой. Чем выше данный показатель, тем выше производительность процессора.

Стоит отметить, что для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB. На многих современных процессорах и материнских платах не указывается частота (или тип) шины FSB. Поскольку почти все современные материнские платы поддерживают частоту FSB любых процессоров. Единственным критерием совместимости в этом случае остается сокет.

На старых моделях этот показатель указывали в МГц, на современных указывается технология, а не частота.

DMI (Direct Media Interface) — последовательная шина, используемая для соединения большинства процессоров Intel.

HT (HyperTransport) — это современная двунаправленная шина с высокой пропускной способностью, используемая в процессорах фирмы AMD.

QPI (QuickPath Interconnect) — последовательная шина предназначенная для соединения процессора и чипсета материнской платы, разработанная фирмой Intel. QPI стала ответом на разработанную компанией AMD шину HyperTransport. Используется в основном в высокопроизводительных многопроцессорных системах.

1333 МГц Коэффициент умножения

Коэффициента умножения говорит о том, на сколько надо умножить частоту FSB, чтобы получить фактическую тактовую частоту процессора. Например, для процессора с частотой FSB 400 МГц и коэффициентом умножения 6 тактовая частота будет равна 6х400=2400 МГц.

9 Кэш 1 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной – разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Читайте также:  Получить управляемую форму на сервере

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 1-го уровня (L1) – локальный кэш ядра процессора. Самый быстрый, но при этом самый маленький по объему. Хранит отдельно инструкции и данные.

64 Кэш 2 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной – разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 2-го уровня (L2) – локальный кэш ядра процессора. Быстрее кэша 3-го уровня, но медленнее 1-го. Значительно больше по объему кэша 1-го уровня. Хранит инструкции и данные вместе.

6144 Кэш 3 уровня, Кб

Кэш процессора – область памяти, в которую процессор записывает часто используемые данные. Скорость доступа к кэш-памяти гораздо выше, чем к оперативной – разница в скорости доступа может быть более, чем тысячекратной. Прежде, чем считать данные из оперативной памяти процессор пытается их найти в своем кэше. Современные процессоры способны с высокой точностью предсказывать какие данные им вскоре потребуются и подгружать их заранее, тем самым обеспечивая крайне высокий шанс попадания в кэш.

Стоит отметить, что увеличение размера кэша не всегда приводит к увеличению производительности. Все зависит от особенностей работы конкретного приложения. В большинстве случаев влияние кэша на производительность незначительное (не более 10% в случае его увеличения в несколько раз).

Кэш 3-го уровня (L3) – общий кэш для всех ядер процессора. Разница по объему с кэшем 2-го уровня незначительная. Самый медленный из всех кэшей, но зато он является общим, что позволяет хранить в нем данные необходимые всем ядрам процессора.

Наличие интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

нет Модель интегрированного графического ядра

Интегрированное графическое ядро – это встроенная в процессор видеокарта. Оно позволяет выводить картинку на устройства вывода информации в отсутствии дискретной видеокарты. Часть ресурсов (процессорного времени, оперативной памяти) при этом расходуется на отрисовку картинки. Следует отметить, что материнская плата должна поддерживать данную возможность.

не указано Поддержка встроенного контроллера памяти

Контроллер памяти позволяет процессору напрямую обмениваться информацией с оперативной памятью, что уменьшает время задержки на получение данных. Почти на всех современных моделях контроллер памяти встроен в процессор. В старых моделях, на которых контроллер памяти был встроен в чипсет материнской платы передача данных от процессора к оперативной памяти была чуть медленнее (из-за наличия посредника – чипсета).

нет Полоса пропускания памяти, Гб/с

Максимальная скорость обмена данными между процессором и оперативной памятью.

21 Поддерживаемые инструкции

Набор инструкций, которые поддерживает процессор. Чем больше инструкций поддерживает процессор, тем выше его быстродействие.

MMX, SSE, SSE2 – самые примитивные инструкций, поддерживаются всеми процессорами.

SSE3 содержит 13 дополнительных инструкций, оптимизирующих работу процессора для выполнения потоковых операций.

SSE4 – 54 дополнительные команды, поддерживаемые процессором, которые в первую очередь нацелены на увеличение производительности. Они призваны увеличить быстродействие при работе с 3D графикой и медиа.

3DNow! – также как и SSE4, это набор инструкций для работы с графикой. Поддерживается только процессорами фирмы AMD.

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Код процессора

Кодовое название процессора

– Максимально допустимая температура, град. С

Чем выше этот показатель, тем более высокие температуры способен выдержать процессор, сохраняя при этом рабочее состояние. При достижении максимальной температуры процессор выключается. Чтобы этого не происходило рекомендуется использовать радиаторы с рассеивающей мощностью не ниже максимального тепла, выделяемого процессором.

72.4 Напряжение на ядре, В

Показывает какое напряжение необходимо процессору для корректной работы.

0.85 Поддержка AMD64 и EM64T

Позволяют запускать на процессорах с поддержкой данной технологии 64-битные приложения и получать прирост производительности по сравнению с аналогичными 32-битными.

AMD64 – технология, которая реализована в процессорах компании AMD.

EM64T – технология, которая реализована в процессорах компании Intel.

есть Поддержка Hyper-Threading

Технология Hyper-Threading, разработанная компанией Intel, позволяет процессору выполнять параллельно два потока команд на одном физическом ядре. Это, в большинстве случаев, существенно повышает производительность.

Но следует отметить, что 2 потока команд на одном ядре выполняются значительно медленнее чем 2 потока команд на 2-х ядрах.

нет Поддержка IntelvPro

Технология Intel vPro позволяет удаленно управлять компьютером: заходить в его BIOS (EFI), устанавливать драйвера, диагностировать его состояние и т.д.. Данная технология работает на очень низком уровне, что позволяет пользоваться ей без установки драйверов и даже операционных систем.

Еще одной важной ее особенностью является то, что она позволяет заблокировать доступ к компьютеру, например, в случае его кражи.

нет Поддержка NX Bit

NX Bit – технология, блокирующая исполнение низкоуровневого вредоносного кода. Существенно повышает безопасность работы.

есть Поддержка Virtualization Technology

Virtualization Technology – технология, позволяющая запускать на одном физическом компьютере несколько операционных систем (виртуальных машин) одновременно. Это позволяет разместить на одной физической машине несколько виртуальных, причем функционировать каждая из них будет как абсолютно обособленный компьютер.

есть Тех процесс, нм

Техпроцесс – размер транзисторов, при помощи которых создается данная архитектура. Чем он меньше, тем больше элементов можно разместить на кристалле процессора и образовать более сложную архитектуру.

45 Выделяемое тепло, Вт

Количество тепла, выделяемого процессором в моменты пиковой нагрузки. Чем этот показатель ниже, тем проще охлаждать данную модель процессора.

Дополнительная информация

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.85В – 1.3625В

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector