Intel atom x3 c3230rk

Содержание:

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Процессоры Intel Atom® серии X
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием SoFIA 3G R
  • Вертикальный сегмент Mobile
  • Процессор Номер x3-C3230RK
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Launched
  • Дата выпуска Q1’15
  • Литография 28 nm

Производительность

  • Количество ядер 4
  • Количество потоков 4
  • максимальная частота ядра 1.10 GHz
  • Кэш-память 1 MB
  • Scenario Design Power (SDP) 2 W

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Краткое описание продукции Смотреть

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 2 GB
  • Типы памяти 1×32 LPDDR2/3 1066 2×16 DDR3L 1333
  • Макс. число каналов памяти 1
  • Макс. пропускная способность памяти 4.2 GB/s

Встроенная в процессор графическая система

  • Графика Базовая частота 600 MHz
  • Вывод графической системы MIPI DSI
  • Макс. частота обновления 60 Hz
  • Макс. разрешение (eDP – встроенный плоский экран) up to 1920×1080
  • Поддержка OpenGL* ES 2.0
  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 1

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 1
  • Версия USB 2.0 OTG
  • Система ввода/вывода общего назначения 4 x I2C
  • UART 2 x USIF configurable

Спецификации сети

  • Функции монополосной передачи HSDPA 21Mbps HSUPA 5.7 Mbps
  • Радиочастотный трансивер A-GOLD 620
  • Функции радиочастотного трансивера Low power multimode multiband transceiver for 3G 2.5G 2G
  • Стек протоколов Intel Release 9 Protocol Stack

Спецификации корпуса

  • Диапазон рабочих температур -25°C to 85°C
  • Рабочая температура (максимум) 85 °C
  • Размер корпуса 11mm x 11mm
  • Рабочая температура (минимум) -25 °C

Усовершенствованные технологии

  • Безопасная загрузка Да
  • Набор команд 64-bit

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

максимальная частота ядра

Частота сигналов — это максимальная частота работы одного ядра, с которой способен работать процессор. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Scenario Design Power (SDP)

Макс. расч. мощность представляет собой дополнительную опорную точку терморегуляции, предназначенную для использования устройств, связанных с высокой температурой, с имитацией реальных условий эксплуатации. Она балансирует требования к производительности и мощности во время рабочих нагрузок по всей системе, и предоставляет самое мощное в мире использование систем. Обратитесь к техническому описанию продукции для получения полной информации о спецификациях мощностей.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Читайте также:  Grub for dos installer

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Графика Базовая частота

Базовая частота графической системы — это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Макс. частота обновления

Макс. частота обновления — определяет частоту, с которой информация обновляется на экране монитора.

Макс. разрешение (eDP – встроенный плоский экран)

Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) — максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.

Поддержка OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) — это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Функции монополосной передачи

Функции монополосной передачи относятся к протоколам мобильной связи, поддерживаемым монополосным процессором.

Радиочастотный трансивер

Радиочастотный трансивер — это микросхема, передающая и принимающая радиосигналы на высоких частотах.

Функции радиочастотного трансивера

Функции радиочастотного трансивера относятся к протоколам мобильной связи, поддерживаемым радиочастотным трансивером.

Стек протоколов

Стек протоколов — это программная реализация набора сетевых протоколов, определяющих обмен данными между всеми уровнями сети

Безопасная загрузка

Безопасная загрузка гарантирует, что в ходе процесса загрузки будет выполняться только надежное программное обеспечение с известной конфигурацией. Она включает аппаратный корень доверия, который запускает поэтапную проверку подлинности для микропрограммного обеспечения платформы и последовательную загрузку программного обеспечения, например, операционной системы.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel Atom® x3-C3230RK (1 МБ кэш-памяти, до 1,10 ГГц)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Intel AtomВ® Processor X Series
  • Code Name Products formerly SoFIA 3G R
  • Vertical Segment Mobile
  • Processor Number x3-C3230RK
  • Off Roadmap No
  • Status Launched
  • Launch Date Q1’15
  • Lithography 28 nm

Performance

  • # of Cores 4
  • # of Threads 4
  • Burst Frequency 1.10 GHz
  • Cache 1 MB
  • Scenario Design Power (SDP) 2 W

Supplemental Information

  • Embedded Options Available No
  • Product Brief View now

Memory Specifications

  • Max Memory Size (dependent on memory type) 2 GB
  • Memory Types 1×32 LPDDR2/3 1066 2×16 DDR3L 1333
  • Max # of Memory Channels 1
  • Max Memory Bandwidth 4.2 GB/s
Читайте также:  Ahd камера и аналоговый видеорегистратор

Processor Graphics

  • Graphics Base Frequency 600 MHz
  • Graphics Output MIPI DSI
  • Max Refresh Rate 60 Hz
  • Max Resolution (eDP – Integrated Flat Panel)‡ up to 1920×1080
  • OpenGL* Support ES 2.0
  • # of Displays Supported ‡ 1

I/O Specifications

  • # of USB Ports 1
  • USB Revision 2.0 OTG
  • General Purpose IO 4 x I2C
  • UART 2 x USIF configurable

Networking Specifications

  • Baseband Functions HSDPA 21Mbps HSUPA 5.7 Mbps
  • RF Transceiver A-GOLD 620
  • RF Transceiver Functions Low power multimode multiband transceiver for 3G 2.5G 2G
  • Protocol Stack Intel Release 9 Protocol Stack

Package Specifications

  • Operating Temperature Range -25В°C to 85В°C
  • Operating Temperature (Maximum) 85 В°C
  • Package Size 11mm x 11mm
  • Operating Temperature (Minimum) -25 В°C

Advanced Technologies

  • Secure Boot Yes
  • Instruction Set 64-bit

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Burst Frequency

Burst frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) is an additional thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real-world environmental scenarios. It balances performance and power requirements across system workloads to represent real-world power usage. Reference product technical documentation for full power specifications.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

IntelВ® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandw >Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Max Refresh Rate

Max Refresh Rate indicates the frequency with which a monitor’s display is updated.

Max Resolution (eDP – Integrated Flat Panel)‡

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

OpenGL* Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Baseband Functions

Baseband functions refers to the mobile telephony protocols supported by the baseband processor.

RF Transceiver

An RF transceiver is a chip that transmits and receives a high frequency radio signal.

RF Transceiver Functions

RF transceiver functions refers to the mobile telephony protocols supported by the RF transceiver.

Protocol Stack

Protocol stack is the software implementation of a networking protocol suite that defines the communication between each layer of the network

Secure Boot

Secure Boot ensures that only trusted software with a known configuration executes as part of the boot process. It enables the hardware root of trust which starts the authentication chain for platform firmware and subsequent software load, like the operating system, for example.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

More support options for Intel AtomВ® x3-C3230RK Processor (1M Cache, up to 1.10 GHz)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Читайте также:  Https ok ru vashbrelok market

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Всем привет! Полноценный обзор планшета Irbis TZ94 на geektimes уже есть, а в этом обзоре я хотел бы рассказать, что даёт потребителю использование в недорогих планшетах чипсета Intel® Atom™ X3-C3230RK. Раньше ведь как было: практически все недорогие «таблетки» комплектовались платформами с ARM-процессорами от азиатских производителей. Не то чтобы все эти платформы поголовно были плохими, но случились проблемы и со стабильностью, и с работой навигации, и со многим другим.

И вот в этом сегмент – сегмент недорогих планшетов – приходит Intel®. Причем с целым рядом решений серий Х3, Х5 и Х7. В Irbis TZ94, как уже говорилось выше, применяется чипсет Intel® Atom™ X3-C3230RK с 4-ядерным х86-процессором (Intel® Silvermont) частотой до 1,1 ГГц (в других продуктах возможно повышение частоты до 1,2 ГГц), графикой ARM Mali-450MP4 и встроенным 3G-модемом. За работу навигации отвечает дискретное решение от всё той же Intel®, причем в зависимости от конкретного устройства оно может поддерживать либо только GPS, либо GPS и ГЛОНАСС. В случае Irbis TZ94 имеем GPS. К слову, проблем с ним не возникло, что порадовало. Надоели бюджетные планшеты, в которых заявлен GPS, но на практике он не работает.

Если говорить о синтетических тестах, то при максимальной частоте в 1,1 ГГц Intel® Atom™ X3-C3230RK в Irbis TZ94 позволяет набрать порядка 17 тысяч баллов в AnTuTu. Для понимания скажу, что сравнимое (и даже меньшее) количество «попугаев» выдают недорогие планшеты с ARM-чипами, которые могут разгоняться до 1,3-1,5 ГГц. Да, иногда в них применяются более слабые видеоускорители, чем ARM Mali-450MP4, но систему на чипе стоит рассматривать именно комплексно. И тут оказывается, что Intel® Atom™ X3-C3230RK впереди – в том числе благодаря грамотной компоновке SoC и подбору её компонентов. Что касается ситуации с играми, то я сравнивал 9,6-дюймовый Irbis TZ94 и 10,1-дюймовым планшетом на чипсете с максимальной частотой ядер ARM Cortex-A7 до 1,3 ГГц и графикой Mali-400MP2 – повторюсь, это типичное решение для недорогих планшетов; так вот, по уровню графики Irbis TZ94 оставил конкурента слегка позади (хотя это я такой придирчивый, и не факт, что разницу заметят вообще все), а вот по автономной работе выиграл примерно на полчаса. И это при том что у Irbis TZ94 батарея на 4 000, а у 10,1-дюймовой модели – на 5 000. Я это к тому, что экономичность Intel® Atom™ X3-C3230RK лично меня приятно удивила.

Приведу полный комплект бенчмарков:

Подводя итоги этого короткого поста могу сказать, что для бюджетных планшетов наконец-то появилось достойное аппаратное решение. Которое позволяет надеяться, как минимум, на нормальный уровень производительности и нормальную работу беспроводных модулей. Ну и еще приятно, что «в комплекте» с Intel® Atom™ X3-C3230RK идёт достаточно свежая версия Android – 5.1 Lollipop. Раньше в случае покупки планшета начального уровня можно было надеяться на версию Android, устаревшую на пару поколений.

Intel Inside, Core и Intel Atom™ являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector