Asus prime z270 p atx

Средняя цена по России, руб: 5 390

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ASUS Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора – Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

есть Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Z270 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System – «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нет Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface – «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate – удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Читайте также:  Как подключить телевизор к интернету через смартфон

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR – DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM– самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM – следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM – следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L – DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM – форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

3866 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 64 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code – код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port – ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire – семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire X Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

Читайте также:  Сколько стоит ps plus на год
есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

4 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Asus PRIME Z270-P продается в 17-ти магазинах. Выберите подходящий Вам интернет-магазин и перейдите по ссылке «Купить».

На сайте магазина Вы сможете оформить заказ через корзину либо проконсультироваться с менеджером магазина и договориться об условиях доставки по телефону.

27 марта 2017

Сергей Плотников

⇡#ASUS PRIME Z270-P

В самом начале статьи мы уже сравнили PRIME Z270-P с платой STRIX B250F GAMING и поняли, что ради разгона пользователь жертвует функциональностью. Тем не менее на фоне конкурентов материнка ASUS не теряется.

ASUS PRIME Z270-P

Как и у Z270 Pro4, у PRIME Z270-P есть шесть слотов расширения. PCI нет, да и встретить дискретные устройства с этим разъемом в новых компьютерах в 2017 году очень тяжело. Разводка компонентов выполнена удачно. Так, интерфейс PCI Express x16 3.0, в который устанавливается видеокарта, распаян вторым слотом, а значит, он не будет конфликтовать с габаритными процессорными кулерами. Третий по счету слот пустует, но если бы он там был, то его все равно перекрыл бы видеоадаптер, так как большинство ускорителей графики оснащены двухслотовыми системами охлаждения.

Все материнские платы ASUS серии PRIME имеют усиленные точки пайки контактов разъемов PCI Express — увеличивается прочность и усиливается зажим видеокарты.

Есть у PRIME Z270-P и несколько бросающихся в глаза недочетов. Основной — на печатной плате распаяно всего три коннектора для подключения вентиляторов. Маловато будет для устройства, предназначенного под разгон! Придется либо пользоваться переходниками, либо подключать «вертушки» к реобасу. Зато все коннекторы — 4-контактные. Плата ловко управляет и вентиляторами с тремя линиями питания. Поддерживается и функция полной остановки крыльчаток .

Подсистема питания ASUS PRIME Z270-P

Подсистема питания PRIME Z270-P сильно напоминает VRM-зону у материнской платы прошлого поколения Z170-P. Используются все те же семь фаз, четыре из которых приходятся на вычислительные ядра, а три — на CPU SA и встроенную графику. Только теперь применяется ШИМ-контроллер Digi+ ASP1400BT вместо ASP1400B и мосфеты M3054M. На фотографии видно, что радиатор взаимодействует лишь с тремя группами стабилизации центрального процессора. Охлаждение крепится при помощи пластиковых клипс. На оборотной стороне системной платы никаких дополнительных элементов не распаяно.

Предусмотрено всего четыре порта SATA 3.0. Пластиковые колодки «кучкуются» в правой нижней части текстолита. Зато у PRIME Z270-P, как у Z270 Pro4, есть сразу два интерфейса M.2, предназначенных для установки твердотельных накопителей. При использовании ближнего к процессору порта M.2_1 в режиме SATA отключается порт SATA_1.

На задней панели платы разведено два коннектора USB 2.0 и четыре USB 3.0. Среди видеовыходов есть только DVI-D и HDMI. Рядом с портом RJ-45 распаян блок LAN Guard — небольшой металлический экран, который накрывает TVS-диоды. Он защищает цепи от перенапряжения, вызываемого статическим электричеством. TVS-диоды применяются для всех портов, расположенных на задней панели материнской платы.

Среди внутренних коннекторов насчитываются два USB 3.0 и столько же USB 2.0, а также COM и выход S/PDIF.

За звук отвечает процессор Realtek ALC 887, «приправленный» японскими конденсаторами Nichicon. Операционных усилителей не предусмотрено, как и экранирования аудиоконтроллера. Зато полоса текстолита, обрамляющая звуковой тракт, подсвечивается во время работы. По заверению производителя, она обеспечивает качественное разделение аналоговой и цифровой части для снижения уровня взаимных помех. Светодиодной подсветкой оснащены и защелки на разъемах PCI Express x16.

Читайте также:  Hp 2727 драйвер сканера

За локальную сеть отвечает еще один контроллер Realtek — RTL8111H. Материнские платы GIGABYTE и MSI, которые мы изучим далее, используют точно такой же чип.

Устройства ASUS часто гостят в тестовой лаборатории 3DNews, так что их UEFI BIOS Utility изучен вдоль и поперек. Прошивка PRIME Z270-P напоминает ту, что установлена у ROG STRIX Z270G Gaming. Даже раздел Tweaker’s Paradise, в котором регулируются такие параметры, как VPPDDR Voltage, DMI Voltage и Internal PLL Voltage, присутствует. Основной перечень напряжений перечислен в таблице ниже. Доступно семь уровней Load-Line Calibration.

Мин/макс значение, В Шаг, В
CPU Core Voltage 0,6/1,7 0,005
DRAM Voltage 1/1,8 0,005
CPU VCCIO Voltage 0,7/1,585 0,005
CPU System Agent Voltage 1,05/1,75 0,1
CPU Graphics Voltage 0,6/1,7 0,005
PCH Core Voltage 1/1,15 0,05
CPU Standby Voltage 0,8/1,6 0,01
Internal PLL Voltage 0,9/1,845 0,015
CPU Load-line Calibration (уровни) 7

Параметр CPU Core/Cache Voltage имеет три режима: Manual (значения устанавливаются в явном виде), Offset (задается прирост к номинальной величине) и Adaptive (сочетание двух предыдущих методов). При выборе второго варианта напряжение меняется в диапазоне 0,005-0,635 В с шагом 0,005 В.

ASUS UEFI BIOS Utility насчитывает всего два датчика температур — для процессора и материнской платы. У более дорогой модели есть PRIME Z270-A, пользователю доступен также мониторинг PCH.

На мой взгляд, у материнских плат ASUS самый функциональный BIOS на данный момент. При этом тайваньский производитель не «режет» настройки в младших моделях. Большинство функций вряд ли пригодятся, но, как говорится, больше — не меньше.

Актуальной на момент тестирования считалась прошивка под номером 0602. Под нагрузкой в LinX 0.7.0 PRIME Z270-P даже не пыталась удержать номинальные 4400 МГц, как Z270 Pro4 или другие материнские платы. Проходит несколько секунд — и скорость Core i7-7700K сбрасывается до 4100 МГц. С такой работой конвертера питания материнских плат ASUS мы сталкиваемся не в первый раз. Бюджетные модели на чипсете Z97 Express тоже проседали по частоте при использовании программы LinX.

Нагрев ASUS PRIME Z270-P

Сброс частоты и напряжения срабатывает с одной целью — не дать VRM-зоне матплаты прогреться выше отметки в 100 градусов Цельсия. Снимок тепловизора отчетливо демонстрирует, что еще один радиатор, пусть и небольшого размера, точно не помешал бы PRIME Z270-P. Тем более что посадочные отверстия на текстолите имеются.

Разгон процессора по множителю при помощи ASUS PRIME Z270-P

Стабильные 4700 МГц в LinX я все же получил. Достижение такого результата, признаюсь, выглядит комично на фоне того, как Z270-P вела себя на дефолтных настройках, постоянно сбрасывая частоту в стресс-тестировании. После нескольких попыток успешная комбинация была подобрана — это 1,33 В VCore и второй уровень Load-Line Calibration. XMP-профиль высокочастотной оперативной памяти тоже загрузился без каких-либо проблем.

Авторазгон процессора при помощи ASUS PRIME Z270-P

Функция автоматического разгона у материнских плат ASUS носит название EZ Tuning Wizard. Подпрограмма интересуется у пользователя, для каких целей используется компьютер, а затем предлагает выбрать тип процессорного охлаждения. В случае вариантов с башенным кулером и СВО «Волшебник» разгоняет процессор на 15%. Скорость BCLK увеличивается на 3 МГц, а множитель CPU — до отметки х48. Итоговая частота составила 4941 МГц без снижения коэффициента умножения в приложениях, использующих векторный набор команд. Увы, но наш Core i7-7700K с такими настройками стабильно не работал.

Разгон процессора по шине при помощи ASUS PRIME Z270-P

Зато PRIME Z270-P лучше всех разогналась по шине! При повышении напряжений VCCIO и VCCSA до 1,25 В система работала стабильно на частоте 305 МГц. Не просто так модель Z170-P до сих пор раскупают как горячие пирожки. Она отлично подходит для оверклокинга всех без исключения процессоров Skylake.

Манипуляции по разгону и настройке компонентов системы производятся в том числе и в среде Windows. Для этого необходимо установить программный комплекс AI Suite 3.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector