Asrock h110m combo g

Высокая степень интеграции современных компьютерных систем, как мы не раз уже отмечали, не дает производителям материнских плат какой-то особой свободы в создании оригинальных устройств. По сути своей модели нижних ценовых сегментов (собственно, и продающиеся наиболее высокими тиражами) уже превратились в пассивные соединители — вся функциональность обеспечивается чипсетом, который полностью определяет и то, какой разъем будет использоваться для процессора, а также тип и количество оперативной памяти, набор слотов расширения, количество и тип портов для подключения накопителей и т. п. Более дорогие платы, как правило, выделяются лишь набором дополнительных контроллеров, расширяющих функциональность системы, но не меняющими ее принципиально. И хорошо еще, если на этом пути удается ограничиться полезной (хотя бы теоретически) функциональностью, не углубляясь в разнообразные украшательства, типа настраиваемой подсветки и прочего интересного для выставочного применения, но абсолютно ненужного простому массовому покупателю. Впрочем, последний отвечает производителям взаимностью — как уже было сказано выше, большинство продаж приходится на самые дешевые платы на самом младшем чипсете (вот уже не первую платформу подряд), а большинство оставшихся — на следующую по старшинству микросхему в модельном ряду и т. д. и т.п… пока не доберемся до сегмента, собственно, топовых решений и его доли рынка, исчисляемой сотыми долями процента.

Однако на рынке до сих пор бывают моменты, когда производителям удается придумать и внедрить какую-то простую, но интересную пользователям особенность. Связаны они практически всегда со сменой платформ и/или периферийных интерфейсов. Или не совсем периферийных. К примеру, на данный момент на рынке идет переход от памяти типа DDR3 к DDR4. Первая господствовала на нем более пяти лет, так что запасы таких модулей уже есть у многих пользователей. Вторая — только начинает «период доминирования». Процессоры для LGA1151 поддерживают оба типа памяти. Точнее, официально они поддерживают только модули DDR3L, однако никаких проблем с обеспечением функционирования памяти со «стандартным» напряжением питания нет. И платы, поддерживающие их, на рынке есть, причем на данный момент они в большинстве своем дешевле аналогов, с поддержкой DDR4. При желании сэкономить на модернизации, возникает соблазн выбрать именно такую, но что делать потом, если объем памяти захочется увеличить? Очевидно ведь, что DDR3 дешеветь уже не будет — значит, наверняка, наступит момент, когда, к примеру, имея 8 ГБ старой памяти, более выгодной будет ее продажа и покупка 16 ГБ DDR4, нежели докупать модули «устаревшего» типа. Тем более, что использование «новой» памяти более предпочтительно, так что возможность перехода на нее предусмотреть стоит. Но покупка платы только со слотами DDR3 таковой не предполагает — память придется менять вместе с платой.

Следовательно, что требуется? Системная плата со слотами обоих типов. Это несколько не соответствует задумкам Intel, однако вполне работоспособно: разумеется, использовать одновременно DDR3 и DDR4 не получится, а вот попеременно — без проблем. Подобных «переходных мутантов» всегда любила создавать компания ASRock, так что мы нисколько не удивились, обнаружив в ее ассортименте целую четверку удовлетворяющих сформулированному выше критерию плат. И с младшей в семействе моделью мы сейчас и познакомимся.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы ASRock H110M Combo-G приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры
Процессорный разъем Чипсет Память Аудиоподсистема Сетевой контроллер Слоты расширения SATA-разъемы USB-порты Разъемы на задней панели Внутренние разъемы Форм-фактор Средняя цена Розничные предложения L-13000923-10

Напомним, что выше мы говорили о четырех платах, причем эта является младшей в семействе. Чуть дороже — плата на аналогичной PCB, но чипсете В150, что с практической точки зрения добавляет по паре портов SATA600 и USB 3.0. А еще две модели на чипсетах В150 и Н170 выполнены в «полноразмерном» ATX-формате, и главной их отличительной особенностью является наличие четырех слотов для памяти типа DDR3 и поддержка шины PCI. Для части пользователей это может быть существенным — если «старой» памяти «накопилось» более двух модулей. Но, в общем и целом, все возможности, необходимые для сборки системы начального (и не только) уровня обеспечивает и H110M Combo-G, отличаясь при этом минимальной стоимостью.

Форм-фактор

Плата ASRock H110M Combo-G выполнена в форм-факторе microATX (244 × 213 мм), а для монтажа платы предусмотрены шесть стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата ASRock H110M Combo-G, как уже было сказано выше, построена на базе чипсета Н110 — самого простого в линейке чипсетов для LGA1151. Тем не менее, он имеет достаточную для многих функциональность, да и поддерживает плата любые процессоры в данном исполнении, вплоть до Core i7-6700K.

Память

Для установки модулей памяти на плате предусмотрено два слота DIMM, поддерживающих модули типа DDR3L/DDR3, и два рассчитанных на установку DDR4. Одновременное их использование, разумеется, невозможно. Максимальный объем памяти в любом случае ограничен 32 ГБ, достичь чего при применении всех двух слотов DDR3 сложно, а вот с «новой» памятью — даже сейчас без проблем. Зато модули типа DDR3 можно немного разогнать — до 1866 МГц (против штатных 1600 МГц), а для DDR4 поддерживаются только «официальные» 2133 МГц.

Слоты расширения

Для установки карт расширения, плата снабжена тремя слотами: PCIe 3.0 x16 (поддерживается процессором) и двумя PCIe 2.0 — х4 (в формате х16) и х1 (но «с пропилом», т. е. возможна и установка карт с более «широким» интерфейсом — работать они будут, естественно, со скоростью х1). Ограничение версии PCIe — «заслуга» чипсета Н110. Если это кажется нежелательным, придется выбрать плату на, хотя бы, В150, благо, как уже сказано, такие в линейке есть. Младшая же модель, как и положено, несколько ограничивает возможности подключаемой периферии, что в ее случае вряд ли будет заметно на практике. Если, конечно, не пытаться «набивать» систему, не глядя на цену: две видеокарты (благо AMD Crossfire поддерживает «асимметричные» по слотам конфигурации) и NVMe SSD, например, теоретически «встанут», а практически — не смогут полностью реализовать свой (как это модно говорить) потенциал. Собственно, и один лишь последний накопитель «полноценно» можно использовать только в одном случае — без дискретной видеокарты. Чего, в общем-то, и достаточно — кому нужно что-то более сложное, очевидно, купит плату на B150 или вообще H170, благо на фоне цены указанных комплектующих разница стоимости плат сильно нивелируется.

Видеоразъемы

Поскольку основной сферой применения подобных плат является модернизация старых компьютеров, производитель позаботился о поддержке любых мониторов, установив соответствующий набор разъемов: HDMI 1.4 (максимальное разрешение 4096×2160@24 Гц или 3840×2160@30 Гц), DVI-D (Single Link — 1920×1200@60 Гц) и VGA (D-Sub). Несмотря на то, что последний не поддерживается современными платформами, проблема была решена установкой адаптера DP—VGA. К сожалению, поддержка по такой же схеме HDMI 2.0 — удел более дорогих плат. В Combo-семействе таких нет, да и снабженных разъемом DisplayPort — тоже, так что для подключения устройства отображения с высоким разрешением не только для просмотра фильмов придется установить дискретную видеокарту.

Читайте также:  Топ лучших картинок на рабочий стол

Одновременно из-за особенностей реализации использовать можно два разъема из трех.

SATA-порты

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено четыре порта SATA 6 Гбит/с, которые реализованы на базе интегрированного в чипсет контроллера. Более дорогие модели поддерживают подключение до шести устройств.

USB-разъемы и последовательный порт

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено до четырех портов USB 3.0 и до восьми USB 2.0, но не более десяти суммарно. Почему «до»? Потому что для внутренних разъемов применяется схема, привычная по моделям ASRock на Braswell: пару портов USB 3.0 можно вывести наружу либо в таком виде, либо как USB 2.0, что может порадовать владельцев старых корпусов, аналогичных внутренних картоводов и прочих панелек (а, как уже не раз было описана, Combo-линейка как раз и предназначена в первую очередь для модернизации устаревших систем). Как и следовало ожидать при таком раскладе, шесть портов (из них два версии 3.0) выведены на заднюю панель, а остальные доступны в виде гребенок на текстолите. Как нам кажется, 10 USB-портов (из которых четыре высокоскоростных) требования массового пользователя целиком и полностью «покрывают». Нужно больше? Тогда (как уже многие догадались) купить придется, например, B150M Combo-G, где добавлена (благодаря чипсету) еще пара USB 3.0, так что общее число портов доведено до 12. Что же касается новомодных разъемов USB Type-C, то на бюджетных платах их наличия ожидать сложно. Впрочем, и к лучшему: самое правильное место для USB-порта это передняя, а не задняя панель компьютера, а на нее разъем нужного формата прекрасно выводится при помощи покупки недорогого аксессуара на каком-нибудь из интернет-аукционов.

Еще одной любопытной особенностью платы (характерной для бюджетных моделей ASRock), которая вполне может порадовать владельцев устаревшей периферии, является наличие внутреннего COM-порта. К сожалению, планка для его вывода наружу в комплекте отсутствует, но, в общем-то, она стоит копейки и может уже иметься в наличии — такие модели, как уже было сказано, как раз особенно хороши для модернизации устаревших компьютеров. А вот мышь или клавиатуру (но не оба устройства сразу) с устаревшими разъемом PS/2 подключить можно безо всяких ухищрений, что при апгрейде старого компьютера может быть очень актуально.

Сетевой интерфейс

Долгое время стандартом де-факто для недорогих моделей системных плат являлось использование гигабитных контроллеров Atheros или Realtek. Однако ничего не вечно под Луной: благодаря наличию резерва собственных производственных мощностей, компания Intel в последнее время достаточно активно занялась ценовой конкуренцией, сделав привлекательными для производителей свои PHY-контроллеры. В принципе, и ранее они имели свои плюсы, поскольку использовали и встроенные в чипсет возможности, так что собственно микросхемы были проще, компактнее и экономичнее, чем «полноформатные» PCIe-решения конкурентов, но цены последних часто оказывались ниже, так что сеть от Intel встречалась чаще всего в дорогих системных платах. Теперь вот возможна экспансия и в бюджетный сегмент — в частности, на H110M Combo-G (и других представителей семейства Combo) установлен PHY-контроллер Intel I219-V.

Система питания

Для подключения блока питания на плате предназначены 24-контактный и 8-контактный разъемы. Регулятор напряжения питания процессора, как и следовало ожидать от бюджетного решения, всего лишь шестиканальный, чего, впрочем, более чем достаточно — энергопотребление процессоров под LGA1151 в штатном режиме крайне невелико, а никаких функций для разгона все равно не поддерживается.

Система охлаждения

Несмотря на отсутствие поддержки разгона, охлаждение непривычно (для бюджетного решения) «бохато», поскольку включает в себя не только декоративный радиатор на чипсете, но и еще один радиатор для охлаждения MOSFET-транзисторов. Впрочем, тоже декоративный, поскольку никакой практической пользы принести неспособен.

Вот что может действительно пригодиться на практике, так это полноценная поддержка разъемом для подключения вентиляторов процессорного охладителя обеих режимов управления скоростью вращения такового, т. е. можно спокойно использовать как современные вентиляторы с PWM-управлением («четырехконтактные»), так и более старые («трехконтактные»). Ну а поскольку при апгрейде вполне может остаться именно такой, пренебрегать этой особенностью платы не стоит.

Для подключения дополнительных вентиляторов на плате есть еще два четырехконтактных разъема. Это немного, но учитывая целевую аудитории модели вполне достаточно для практического применения.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема материнской платы ASRock H110M Combo-G включает в себя 8-канальный (7.1) HDA-аудиокодек Realtek ALC887. Решение достаточно старое и высоким качеством не отличающееся, однако на данный момент все равно нужное лишь для обеспечения совместимости — стандартом де-факто для звука высокого качества давно уже стал HDMI. Собственно, и невысокого зачастую тоже — большинство современных мультимедийных мониторов снабжено разъемами этого типа, так что и звук, и видеосигнал легко «укладываются» в один кабель. На задней панели платы предусмотрено всего три аудиоразъема типа миниджек (3,5 мм), т. е. по умолчанию поддерживается лишь аналоговая акустика 5.1 — для полной реализации возможностей аудиокодека придется задействовать и эти разъемы, и как-то вывести наружу «внутреннюю» гребенку HD_AUDIO.

Итого

Итак, перед нами практически «стандартная» бюджетная системная плата — в формате microATX и на младшем в линейке чипсете Н110, но с одной интересной изюминкой: поддержкой памяти как DDR3, так и DDR4. Разумеется, не одновременно, так что из четырех имеющихся слотов можно использовать лишь два, что роднит плату с моделями, где слотов всего два и есть, но стоит она немного дороже последних. Зато позволяет выполнить интересный «финт ушами»: при модернизации старой системы заменить в ряде случаев только процессор и плату, сохранив старые модули памяти, а потом при наращивании последней (если понадобится) в удобный момент продать «подорожавшую» DDR3 и купить уже пару модулей DDR4. В случае же «простых» плат покупатель оказывается привязан к одному стандарту памяти, т. е. может сэкономить, сохранив старую, но потом, возможно, заплатит больше за увеличение ее объема, либо переходить на DDR4 сразу — что дороже на старте. Кстати, такая гибкость может быть востребована и небольшими компаниями по продаже компьютеров — не надо держать на складе две модели плат для выпуска систем с памятью разных типов.

Для недорогого компьютера, отметим, возможностей Н110 будет вполне достаточно. Но тем, кто хочет большего, компания может предложить B150M Combo-G, где есть дополнительно два порта USB 3.0, два SATA600 и все слоты PCIe уже соответствуют спецификации 3.0. А полноразмерные платы на В150 и Н170 добавляют к этому еще пару слотов DDR3 (так что сохранить на некоторое время можно и комплект их четырех «старых» модулей), а также слоты PCI. В общем, у компании получилась грамотная (на наш взгляд) линейка плат, весьма актуальная для этого и следующего года. В дальнейшем необходимость в таких решениях исчезнет. Но на переходных этапах они крайне интересны.

Читайте также:  Advanced configuration and power management interface

– Двухканальная память DDR4/DDR3/DDR3L
– 2 x DDR4 DIMM
– Поддержка DDR4 2400/2133 non-ECC, не буферизованная *
– Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
– Максимальный объем памяти: 32 Гб **
– Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
– Золотые контакты 15μ на разъёмах DDR4 DIMM
– 2 x DDR3/DDR3L DIMM
– Поддержка DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, не буферизованная
– Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)
– Максимальный объем памяти: 32 Гб **
– Поддержка Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2

* Процессоры Intel ® 7-го поколения поддерживают память DDR4 2400; процессоры 6-го поколения поддерживают память DDR4 2133.

** При работе под Windows ® 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows ® таких ограничений нет.

*** Нельзя одновременно использовать память DDR4 и DDR3/DDR3L.

– Поддержка встроенных возможностей Встроенная графика Intel ® HD Graphics: Intel ® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel ® InTru™ 3D, технологию Intel ® Clear Video HD, Intel ® Insider™, Встроенная графика Intel ® HD Graphics 510/530/630
– Pixel Shader 5.0, DirectX 12
– Максимальное количество памяти 1024MB *
– Три устройства графического вывода данных: D-Sub, DVI-D и HDMI **
– Поддержка HDMI с максимальным разрешением до 4K x 2K (4096×2160) @ 24Hz / (3840×2160) @30Гц
– Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
– Поддержка D-sub с максимальным разрешением до 1920×1200 @60Гц
– Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI (необходим совместимый HDMI-монитор)
– Поддерживает ускоренные медиа-кодеки: HEVC, VP8, VP9
– поддерживает HDCP для выходов DVI-D и HDMI
– Воспроизведение видео Full HD 1080p Blu-ray (BD) через порты DVI-D и HDMI

* The size of maximum shared memory may vary from different operating systems..

** Вывод изображения на 2 монитора.

*** Встроенные возможности Встроенная графика Intel ® HD Graphics и VGA выходы поддерживаются только процессорами со встроенным графическим ядром.

**** Из-за ограничений чипсета, проигрывание Blu-Ray на Встроенная графика Intel ® HD Graphics поддерживается только под ОС Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

***** Intel ® InTru™ 3D поддерживается только под операционной системой Windows ® 8 / 8 64-bit / 7 / 7 64-bit.

– 7.1-канальный HD-кодек (Аудиокодек Realtek ALC887) *
– Защита от скачков напряжения (ASRock Full Spike Protection)
– Аудио-конденсаторы ELNA

– 1 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: в режиме x16) *
– 1 x PCI Express 2.0 x16 (PCIE3: в режиме x4)
– 1 x PCI Express 2.0 x1
– Поддержка AMD Quad CrossFireX™ и CrossFireX™
– Позолоченные Контакты 15μ Gold на разъеме VGA PCIe (PCIE1)

– 1 x COM
– 1 x TPM
– 1 x Разъем проникновения в корпус
– 1 x Индикатор питания и разъем динамика
– 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора)
– 2 x Разъем для подключения вентиляторов корпуса (4-pin) (Умный контроль скорости вентилятора) *
– 1 x 24-контактный разъем питания ATX
– 1 x 8-контактный разъем питания 12 В
– 1 x Вывод аудио на переднюю панель корпуса
– 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection))
– 1 x USB 3.1 Gen1 (поддержка до двух USB 3.1 Gen1) (Защита от электростатических разрядов (ASRock Full Spike Protection)) **

* CHA_FAN1 определяются автоматически при установки вентиляторов с 3- или 4-пиновыми коннекторами.
Разъёмы CPU Fan поддерживают вентиляторы мощностью до 1A (12 Вт).

** USB3_1_2 совмещён с USB9_10.

Software
– ASRock Disk Health Report
– ASRock USB Key
– ASRock APP Charger
– ASRock XFast LAN
– ASRock XFast RAM
– ASRock Fast Boot (Fast Boot, Перезагрузка в UEFI)
UEFI
– ASRock Режим EZ
– Избранное My Favorites в ASRock UEFI
– ASRock Instant Flash
– ASRock Internet Flash
– ASRock Crashless BIOS
– ASRock OMG (Online Management Guard)
– ASRock UEFI Tech Service
– ASRock Easy Driver Installer

– Совместимость с Microsoft Windows ® 10 64-bit / 8.1 64-bit / 7 32-bit / 7 64-bit *

Справочник

Описание Язык Ссылка
Пользовательская Инструкция Английско Global China
Быстрый Гид Установки Многоязычный Global China

Характеристики продукта могут быть изменены без уведомления. Марки и названия продуктов являются товарными знаками соответствующих компаний. Работа любой конфигурации товара, отличающейся от оригинальной спецификации продукта не гарантируется.

Приведенное ниже изображение интерфейса является образцом. В реальности интерфейс может варьировать в зависимости от версии программного обеспечения.

Средняя цена по России, руб: 5 699

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

ASRock Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

microATX

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора – Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

Читайте также:  Position absolute выровнять по центру
нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel H110 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System – «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

нет Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface – «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate – удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR – DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM– самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM – следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM – следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L – DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM – форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR4/DDR3L DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

2133 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code – код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Нет Максимальный объем ECC памяти, Гб Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port – ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire – семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire X Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

есть Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

1 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Adblock detector